元山電子開發(fā)的EM系列封裝功率模組,采用通用封裝外殼,可廣泛用于新能源汽車、軌道交通等領(lǐng)域。產(chǎn)品規(guī)格覆蓋750V/1200V/1700V、300Arms~1200Arms范圍;采用SiC功率芯片,模組具有高轉(zhuǎn)換效率、高溫工作和高速開關(guān)優(yōu)點(diǎn)。 ?Half-Bridge半橋拓?fù)?nbsp; ?低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗 ?更優(yōu)動(dòng)態(tài)均流設(shè)計(jì) ?200度高溫材料體系 ?平臺(tái)化設(shè)計(jì)功率范圍更寬 ?開爾文連接更易驅(qū)動(dòng)
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