元山電子開發(fā)的Econodual封裝產(chǎn)品采用了最新一代SiC MOSFETE芯片。為充分發(fā)揮SiC芯片的優(yōu)異性能,元山電子開發(fā)了高集成度的驅(qū)動板(評估板),可實(shí)現(xiàn)模塊的高性能驅(qū)動和可靠性保護(hù)。 ? 光纖接口超強(qiáng)抗干擾 ? 集成隔離電源 ? 短路監(jiān)測 ? 過壓/欠壓保護(hù) ? 溫度監(jiān)測 ? 軟關(guān)斷保護(hù)
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